Hochelastische, flexibel dehnbare elektronische Substratfolie for tragbare Geräte(50μm 2PCS)
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Produktbeschreibung
Außergewöhnliche Dehnbarkeit mit einer Bruchdehnung von über 1000 %, wodurch es ideal for dynamische Anwendungen ist. Erhältlich in drei Dickenoptionen (25/50/100 μm), um unterschiedlichen Projektanforderungen gerecht zu werden. Perfekt for die Substrat- und Verpackungsschichten tragbarer Geräte und gewährleistet zuverlässige Leistung und Haltbarkeit. Thermoplastische Eigenschaften ermöglichen ein einfaches Verbinden und Befestigen elektronischer Komponenten bei erhöhten Temperaturen. Anpassbare Lösungen for spezifische Projektanforderungen verfügbar. Kontaktieren Sie uns for maßgeschneiderte Optionen.
Produktvarianten, Größen und Optionen
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