Hitzebeständiges Klebeband mit Hoher Dehnbarkeit Zum Schweißen von Lötchips (30 mm breit)
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Produktbeschreibung
Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen diesem hitzebeständigen Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Haftkraft, um nach dem Abziehen keinen Schmutz zu hinterlassen. Mit einer Größe von * 0,55 mm eignet sich das Wärmedämmklebeband für das BGA-Chipschweißen. Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, 250℃ langzeithochtemperaturbeständig. Hohe Isolierung sorgt für die Sicherheit.
Produktvarianten, Größen und Optionen
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