BGA-Reparaturklingen Set SK5 IC dünn für CPU Entfernung und Circuit Board Repair – ein multifunktionales Rework Werkzeug und Demontage Set (grün)

Produktbeschreibung

EINFACH ZU VERWENDEN: Die Verwendung dieses Werkzeugs zur Reparatur des BGA-Chips kann einen doppelten Effekt haben; Einfach zu bedienen, nicht fallen lassen, keine Grate, leicht zu reinigen, sicher ohne Risiko VERSCHLEISS- UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Mit Hitzebeständigkeit, Niedertemperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, guter Verschleißfestigkeit, starker Zähigkeit und so weiter BREITE ANWENDBARKEIT: Weit verbreitet beim Entfernen von Netzteilen, Chips, Schaufeln von CPU-Kleber, Entfernen von Streifen, Entfernen von Kantenkleber, Schneiden von Kleber usw. ULTRA DÜNN: Dieses Werkzeug wurde dünner als Zinnspitze gemacht, kann frei zwischen dem Chip und der Bodenplatte bewegt werden LEGIERUNGSKLINGE: Hergestellt aus weichem, superdünnem SK5-Legierungsstahlblech, das durch spezielle Verfahren abgeschreckt wird, garantiert eine stabile Leistung