Gelid Solutions GC-4 Wärmeleitpaste 1 g

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Produktbeschreibung
Die modernste Wärmeleitpaste Entwickelt für professionelle und extreme Anwender, um die beste thermische Schnittstelle zu bieten und eine ultra-effiziente Wärmeübertragung von Ihrer CPU, GP und Chipsatz in kritischen Anwendungen zu erreichen. GC-4 ist mit einem verbesserten synthetischen thermischen Füllstoff mit Mikronpartikeln und einer Polyer-Matrix ausgestattet, um ultimative Leitfähigkeit, perfekte Spaltfüllung und optimale Viskosität zu gewährleisten. Es ist außerdem nicht elektrisch leitend und enthält einen zusätzlichen Applikator für eine besonders einfache Anwendung.
Produktvarianten, Größen und Optionen
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