Handy-Reparatur-Chip-Verzinnungs-Silikon-Pad mit magnetischer Adsorption für CPU-IC-Löt-Reballing-Werkzeug, hitzebeständig, 118 x 86 mm, Blau

Produktbeschreibung

Stabile magnetische Positionierung: Verfügt über magnetische Adsorptionspunkte, die Chips, ICs und kleine Komponenten während komplizierter Löten, Forestall-Bewegung fest an Ort und Stelle halten und eine genaue Ausrichtung für YCS-Handy-Reparaturprojekte unterstützen. Chip-Tinning-Silikon-Pad: Hergestellt aus hitzebeständigem Silikon, verträgt dieses Chip-Tinning-Silikonpad hohe Arbeitstemperaturen ohne sich zu verziehen, was eine sichere Handhabung bei Telefon-, CPU- und IC-Löt-Reballing-Reparaturwerkzeugen ermöglicht. Vielseitiges Layout-Design: Mehrere Fächer-Layouts helfen bei der Organisation von Komponenten, Drähten und Chip-Sets für effiziente Montage, Schaltungsdebugging oder pädagogische Lötaufgaben in Werkstätten und Klassenzimmern. Leicht zu reinigender Arbeitsbereich: Die glatte Pad-Textur ermöglicht eine schnelle Reinigung nach Reparaturen, hilft dabei, einen ordentlichen Arbeitsplatz zu erhalten und die Rüstzeit zwischen den Projekten zu reduzieren, um die Produktivität zu verbessern. Kompakt und langlebig: Mit einer Größe von 118 x 86 mm in Blau bietet das Pad tragbaren Komfort, lang anhaltende Leistung und konsistente Unterstützung für Bastler, Techniker und Ingenieure, die mit Präzisions-Elektronikarbeiten umgehen.