SAC5250 Lötzinn, bleifrei - Edsyn

Produktbeschreibung

Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 0,5mm