SSC8250 Lötzinn, bleifrei - Edsyn

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Produktbeschreibung
Überblick Sn99Cu1 mit F-SW32 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 0,8mm
Produktvarianten, Größen und Optionen
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