BGA -Chip -Reparaturklingen -Set Premiumlegierung Stahl Ultra dünne Klingen für Elektronik -Demontage und Wartung BST69A 27 -teiliges Kit

Produktbeschreibung

[Premium-Qualitätskonstruktion] Aus hochwertigem Legierungsstahl hergestellt und einer strengen Behandlung mit hoher Temperatur-Löschung ausgesetzt. Die feine Handwerkskunst stellt sicher, dass jede Klinge ihre Schärfe und strukturelle Integrität auch unter intensivem Gebrauch beibehält und sie ideal für professionelle Reparaturarbeiten für Elektronik, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordert. [Ultra dünne Präzisionsblätter] Mit einer unglaublich dünnen Dicke von 0,1 mm mit einer Dicke von 0,1 mm ermöglicht dieser Satz eine präzise Einführung zwischen empfindlichen Chips und Motherboardschichten, ohne Schäden zu verursachen. Die hohe Elastizität und Flexibilität der Klingen ermöglichen es qualifizierten Technikern, eine komplizierte Motherboard -Demontage und Schweißaufgaben mit unübertroffener Genauigkeit und Kontrolle durchzuführen. [Überlegene Verschleißfestigkeit] Diese Klingen, die mit fortgeschrittenen Oxidations- und Korrosionsbeständigkeitseigenschaften konstruiert, überdauern gewöhnliche Reparaturwerkzeuge erheblich. Die spezielle Legierungszusammensetzung bietet dreimal einen größeren Verschleißfestigkeit als Standardklingen, um eine anhaltende Leistung zu gewährleisten, selbst wenn sie in anspruchsvollen Reparaturumgebungen häufiger verwendet werden. [Ergonomisches Anti-Rutsch-Design] Der professionell gestaltete Griff verfügt über einen komfortablen 弧度-Rutschgriff, der bei längerem Gebrauch Handmüdung verhindert. Aus Premium -Legierungsstahl mit verbesserter Gewichtsverteilung erfolgt und bietet eine perfekte Balance und Kontrolle für empfindliche Chipentfernungsvorgänge und sorgt für maximale Sicherheit und Präzision. [Umfassendes 27-teiliges Set] Diese komplette BGA-Reparaturlösung umfasst 27 spezialisierte ultradünne Klingen, um verschiedene Chipgrößen und Konfigurationen zu verarbeiten. Die Vielseitigkeit und die hervorragende Zähigkeit des Sets ermöglichen es den Technikern, mühelos zwischen Chips und Boards zu arbeiten und das Risiko von Punktabfällen oder Komponentenschäden bei kritischen Reparaturverfahren zu minimieren.