BGA -Messer -Chip -Reparatur -Klingenkleber Remover Ultra Thin CPU Tool Set Kit Wartung für Elektronik (Grau)

Produktbeschreibung

[Ultra Thin Blade]: Die BGA -Klinge ist als Lötpunkte, wodurch eine reibungslose Bewegung zwischen Chips und Backplanes ermöglicht wird, um die Präzision in der elektronischen Reparatur zu gewährleisten. [Breite Anwendung]: Dieses Tool ist vielseitig für das Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU -Kleber, Basisbändern und verschiedenen Klebstoffen, wodurch es für die Wartung der Elektronik unerlässlich ist. [Einfacher Betrieb]: Einfach zu bedienen ohne Punkt fallen oder kupfertätig, um ein sauberes und sicheres Reparaturverfahren für eine effiziente Wartung zu gewährleisten. [Premium-Material]: Dieses Werkzeug wird aus haltbarer Aluminiumlegierung und SK5-Stahl hergestellt und ist widerstandsfähig gegenüber , Kälte und Oxidation, um eine anhaltende Leistung zu gewährleisten. [Bequemer Carry]: Für die einfache Portabilität konzipiert und kompakt, wodurch es sich ideal für Reparaturen oder Fachkräfte, die an Elektronik arbeiten, ideal sind.