Berylliumoxid-Keramikplatte – Dünnes Substrat for Hochtemperaturanwendungen | 10/20/25 mm, 0,5/1 mm Dicke, 1 Stück(20X20X1mm)

Produktbeschreibung

Hohe Schmelztemperatur von 2530 °C, geeignet for extreme Umgebungen und Hochleistungsanwendungen. Langfristige Arbeitstemperatur von 1800 °C im Vakuum und 2000 °C in Inertgasen gewährleistet Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen. Vielseitig einsetzbar in Hochleistungsmikrowellengeräten, Elektronikverpackungen und Leistungselektronikgeräten for optimale Leistung. Das multidirektionale Wärmeableitungsgerät beschleunigt die Wärmeübertragung und ist daher ideal for die Isolierung und das Wärmemanagement von Leiterplatten geeignet. Anpassbare Größen verfügbar: 10 x 10 x 0,5 mm, 10 x 10 x 1 mm, 20 x 20 x 0,5 mm, 20 x 20 x 1 mm, 25 x 25 x 1 mm, zugeschnitten auf spezifische Projektanforderungen.