Berylliumoxid-Keramikplatte – Hochtemperatur-Isoliersubstrat – 10/20/25 mm dünn, 0,5/1 mm Optionen, 1 Stück(10X10X0.5mm)

Produktbeschreibung

Hohe Schmelztemperatur von 2530 °C, geeignet for Hochleistungsmikrowellengeräte und Verpackungskomponenten for Elektronik. Langfristige Arbeitstemperatur von 1800 °C im Vakuum und 2000 °C in Inertgasen gewährleistet Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen. Erhältlich in anpassbaren Größen: 10 x 10 x 0,5 mm, 10 x 10 x 1 mm, 20 x 20 x 0,5 mm, 20 x 20 x 1 mm, 25 x 25 x 1 mm for vielseitige Anwendungen. Das multidirektionale Wärmeableitungsgerät beschleunigt die Wärmeübertragung und ist daher ideal for leistungsstarke elektronische Geräte und Leiterplatten. Perfekt for Hochtemperatur-Isolieranwendungen neben elektrischen Heizelementen und Leiterplatten for Lichtlampen; wir bieten maßgeschneiderte Lösungen.