Für BGA PCB Rework Solution mit IC Spot Lötpad für mobile Geräte

Produktbeschreibung

【 und zuverlässig】 Aus Material gefertigt, ist dieses Nacharbeitspad und sorgt für dauerhafte Leistung. Es kann den Strapazen von Löt- und Reparaturarbeiten standhalten und bietet zuverlässige Unterstützung für Ihre Projekte. Effizientes Reparaturwerkzeug: Speziell für Handy-IC-Punktlöten und BGA-PCB-Pad-Reparatur. Dieses Pad-Nachbearbeitungswerkzeug ist unverzichtbar für präzise und effektive Reparaturen. Es hilft, die Wartungseffizienz zu verbessern und nahtlose Ergebnisse zu erzielen. 【Einfach zu bedienen】 Das Rework-Pad verfügt über ein benutzerfreundliches Design. Einfach die Schutzschicht abziehen und es kann leicht für Reparaturen angebracht werden. Die Pads sind mit Haltestiften verstärkt, sie bleiben während des Reparaturvorgangs sicher an Ort und Stelle. 【Hervorragende Leistung】Dieses Überarbeitungspad bietet hervorragende Leistung in Bezug auf Ebenheit und Leitfähigkeit. Seine gute Ebenheit verhindert virtuelles Schweißen durch Unebenheiten, eine zuverlässige und stabile Lötverbindung. 【Anwendungen】Mit einer Größe von ca. 8 x 5,8 cm ist jede Lötlasche in der Lage, 100 Lötstellen verschiedener Formen zu ersetzen oder zu überschreiten. Es eignet sich für verschiedene Löt- und Reparaturaufgaben.