150 g EO-SMD-001 Lotpaste, Legierung SnAg3Cu0,5, T4, ROL0 (IPC J-STD-004)
von Emil Otto
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Produktbeschreibung
Stark aktiviert Bildet sehr homogene und lunkerfreie Lötstellen Hervorragende Druckqualität Paste lässt sich sehr gut Rakeln Schmelzpunkt: 217° - 219°, FG: ca. 11,5 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean
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