BGA Reballing Rework Station, Diagonale Schablone Computer-CPU-Telefon-Schweißerkits HT‑90 90 X 90 BGA Reballing Station

Produktbeschreibung

ANWENDUNGSBEREICH: Wird Zinnnacharbeiten und manuelles BGA-Löten in Fabriken digitale Laptop-CPUs und Mobiltelefone verwendet. Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierungsbeschichtung Dieses Reparatur set ist nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung ABRIEBFESTIGKEIT UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Nicht leicht zu oxidieren, mehr Verschleißfestigkeit; Korrosionsbeständigkeit, besser geeignet 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugelpflanzung.