Bauteilschonende, niedrig schmelzende flüssige No-Clean Lotpaste (Schmelzpunkt: 138° C), Pinselflasche 50 g, SnAgBi57,6 (T4), ergiebig, herausragenden Löteigenschaften, EO-FLP-005
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Produktbeschreibung
Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Lötkolben u. Heizplatten Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, in der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation Paste vor Nutzung unbedingt gut aufrühren, nicht zum Rakeln geeignet!
Produktvarianten, Größen und Optionen
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