Eawfgtuw SDK08 Testclip für Ultra Small Clip Chip Fußclip IC Clamp SOIC/TSSOP/TSOP/S

Produktbeschreibung

Für ultrakleine Clips für verschiedene Chips: Der SKD08-Testclip ist so konzipiert, dass er mit Chips arbeitet, die eine Steigung von mehr als 3 mm haben. Es bietet eine sichere und zuverlässige Verbindung für SOIC/TSSOP/TSOP/S-Chips. Robuste und langlebige Materialien: Hergestellt aus Materialien, ist dieser Clip robust und langlebig, langlebig. Einfache und schonende Handhabung: Um die Stifte eines kleinen Chips zu halten, schütteln Sie Ihre Hand sanft und drücken Sie den Clip sanft auf die Chipstifte. Vermeiden Sie nach dem Gebrauch das gewaltsame Entfernen des Clips. Stattdessen drücken Sie es heraus und heben Sie es vorsichtig von den Chipstiften ab. Verstellbar für optimales Klemmen: Falls der Chipstift nicht geklemmt werden kann, beachten Sie das beigefügte Bild und stellen Sie das vordere Ende der Klemme mit einer Pinzette ein. Dadurch liegt der Winkel nahe bei 90 Grad für eine optimale Spannung. Hohe Leistung und Zuverlässigkeit: Der SKD08-Testclip bietet hohe Leistung und Zuverlässigkeit und erfüllt strenge Teststandards. Es kann Spannungen bis zu 40 V und Strom bis zu 2 A verarbeiten.