Edsyn SAC15250 Lötzinn, bleifrei

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Produktbeschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
Produktvarianten, Größen und Optionen
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