Flüssige No Clean Lotpaste EO-FLP-001 für die Elektronik, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), Pinselflasche mit 50 g Inhalt, extrem ergiebig, mit herausragenden Löteigenschaften
von Emil Otto
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Produktbeschreibung
Legierung SnAg3Cu0,5 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw. Für Rework bestens geeignet (z.B. für PC- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, sehr gute Temperaturbeständigkeit die normale Lötpasten bei weitem übertrifft Schmelzpunkt: 217° - 219°, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean In der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation, bitte vor Gebrauch aufrühren, nicht zum Rakeln geeignet.
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