Genesis Wärmeleitpaste SILICON 701 (0,5g)
von Genesis

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Produktbeschreibung
Wärmeleitfähigkeit: 8,3 W/m*K. Thermische Impedanz: 0,0014 °C*in2/W. Volumen: 0,5 g / 0,2 ml. Temperaturbereich: -30 bis 240 °C. Nicht-leitend/aushärtend/korrosiv.
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