JSGHGDF Host Rechenmodul CM3+ Rechenmodul Kompaktplatine Lüfteraustausch

Produktbeschreibung
Größe: tragbar, transportieren installieren, geeignet verschiedene Anwendungsszenarien begrenztem Platzangebot. Hochleistungsrechnen: unterstützt Rechenmodul Pie, bietet leistungsstarke Rechenleistung Verarbeitungsgeschwindigkeit erfüllt die Anforderungen Benutzer an Hochleistungsrechnen. Hohe Kompatibilität: Geeignet zusätzliche Hardware oder Software Änderung einsetzbar. Multifunktionale Erweiterung: Bietet umfangreiche Schnittstellen Erweiterungssteckplätze, die verschiedene externe Geräte Sensoren an unterschiedliche Anwendungsanforderungen angepasst Zuverlässigkeit Stabilität: Hergestellt hochwertigen Materialien ausgefeilter Technologie, verfügt eine Wärmeableitung elektrische Leistung gewährleistet so die Stabilität Geräts einen
Produktvarianten, Größen und Optionen
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