Lötpaste für präzises SMD-Löten, hochwertiges Lötzinn mit Kontaktspray für Elektronik, ideal für feine Lötarbeiten an Leiterplatten und elektronischen Bauteilen, bleifrei, einfach anzuwenden
Produktbeschreibung
Präzisionsformulierung für Elektronikmontage: Die Lötpaste mit Sn42%/Bi58%-Legierung garantiert stabile Verbindungen bei 138°C Schmelzpunkt. Ideal für SMD-Bauteile und BGA-Rework – minimiert Wärmebelastung empfindlicher LED-Chips und Hochfrequenzkomponenten. Niedrigtemperatur-Performance: Spezialentwickelt für sensibles Löten von Kupferkühlkörpern und Aluminiumsubstraten. Die bleifreie Lötzinn-Verbindung (RoHS-konform) verhindert Zinnperlenbildung auch bei 24-Stunden-Reflow-Prozessen. Industrietaugliche Applikation: Die 20g-Spritze mit 0,8mm-Tip ermöglicht mikrometergenaues Dosieren auf QFP-Pads oder 0201-Chipkondensatoren. Perfekt kombiniert mit Kontaktspray für Elektronik-Reinigungslösungen. Multifunktionales Flussmittelprofil: Aktivflux-Formel entfernt Oxidschichten selbst auf vergoldeten Kontakten. Erzeugt glänzende Lötstellen mit
Produktvarianten, Größen und Optionen
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