Niedrig schmelzende flüssige No-Clean Lotpaste EO-FLP-006 für die Elektronik (halogenaktiviert), Pinselflasche mit 50 g, SnAgBi57,6, ergiebig, herausragenden Löteigenschaften,
von Emil Otto
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Produktbeschreibung
Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften Halogenaktiviert, extreme Lötkraft, sehr saubere Lötstellen, Schmelzpunkt: 138° C Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw. Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Computer- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, sehr gute Temperaturbeständigkeit die normale Lötpasten bei weitem übertrifft In der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation
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