No Clean Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-005, Hybrid-Kartusche mit 20 g Inhalt zum automatischen Dosieren, Legierung SnAgBi57,6 (T4) inkl. Dosiernadel
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Produktbeschreibung
Für Rework bestens geeignet (z.B. für Computer- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä 20 g in Hybrid-Kartusche zum automatischen Dosieren Kann bei Raumtemperatur gelagert werden
Produktvarianten, Größen und Optionen
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