SDK08 Testchip, Fuß Mikro-IC-Klemme, für SOIC TSSOP TSOP SSOP PLCC QFP TQFP LQFP SMD IC Test Klemme
Produktbeschreibung
Einfacher Betrieb: Wenn Sie die Chip -Stifte nicht klemmen können, stellen Sie die Pinzette zur Einstellung der Vorderseite der Klemme so ein, dass der Winkel nahe bei 90 Grad und einfacher Betrieb liegt Bitte beachten Sie: Erzwingen Sie nach dem Gebrauch die Klemme nicht, um sie aus den Chipstiften zu entfernen, die Klemme herauszudrücken und sie vorsichtig aus den Chipstiften zu entfernen Haltemethode: SKD08 -Testclips werden für Chips mit einer Tonhöhe von mehr 0,3 mm verwendet. Die Haltemethode für kleine Chipstifte besteht darin, Ihre Hand sanft zu schütteln und sanft nach unten zu schieben Anwendung: Testen des Klemmmodells SDK08, 40V, 2A -Strom für SOIC/TSSOP/TSOP/SSOP/MSOP/PLCC/QFP/TQFP/LQFP/SMD IC Testchip Hohe Zuverlässigkeit: SMD -Chipfuß besteht aus ABS und Metall, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit, hat den Teststandard bestanden
Produktvarianten, Größen und Optionen
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