Syrisora ​​Gehäuse aus Aluminiumlegierung Orange Pi Zero 3, Passive Kühlung, Präzise Aussparungen, Gehäuse Entwicklungsplatine

Produktbeschreibung

SCHNELLE LEITUNG: Das Thermoklebstoffdesign sorgt eine schnelle Wärmeleitung und stärkt die feste Verbindung zwischen dem Gehäuse und der Hauptplatine. ANWENDBARE MODELLE: Speziell Orange Pi Zero 3 entwickelt, mit präzisen Ausschnitten, die den jeweiligen Modellen entsprechen und einen ungehinderten Betrieb gewährleisten. STABILER BETRIEB: Der Kühlkörper kann dazu beitragen, die Temperatur des Motherboards zu senken und eine stabile Betriebsleistung aufrechtzuerhalten. ALUMINIUMLEGIERUNG: Das Gehäuse besteht aus einer Aluminiumlegierung, einer starken und langlebigen Hülle, die das Motherboard wirksam vor äußeren Stößen und Beschädigungen schützt. PASSIVE KÜHLUNG: Das Kühlgehäuse nutzt passive Kühltechnologie, um die Effizienz des Motherboards effektiv zu verbessern und eine bessere Leistung aufrechtzuerhalten.