TICFOX 5 Stück Silikon-Wärmeleitfähigkeitspad CPU GPU Wärmeleitfolie 100 X 100 X 0,5 Mm 1,5 W M-k

Produktbeschreibung

Gute Wärmeleitfähigkeit, Isolierung, Viskosität, Elastizität, geringer Wärmewiderstand, Füllung. Das Pad wird zwischen der Heizung und der wärmeableitenden Komponente platziert, um Wärmeübertragung und Isolierung zu erreichen. Wärmeleitfähige Silikonfolie verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und erfüllt die Wärmedämmungsanforderungen der meisten elektronischen Produkte. Anwendbar für Grafikkarten-Nord-Süd-Brücke, Haushaltsgeräte, Hochgeschwindigkeitsfestplatte, Mikro-Heatpipe-Kühler, Hochleistungsnetzteil, LED-Industrie. Das Pad ist speziell für die Wärmeübertragung durch das Intervall konzipiert, wodurch das Intervall gefüllt und die Wärme der wärmeerzeugenden Komponente effektiv an den Kühlkörper übertragen werden kann. Das Pad verfügt über Viskosität, einfache und bequeme Anwendung, stabile Wärmeleitung, Isolierung sowie Weichheit und Flexibilität.