TOUISEDGI CPU-Wärmeleitpad, Weich, 2 Stück, 100 Mm X 100 Mm X 1 Mm, CPU-Chip-Kühlkörper, Wärmeleitendes Silikonpad

Produktbeschreibung

BESTÄNDIGKEIT BEI HOHEN UND NIEDRIGEN TEMPERATUREN: Dieses Produkt weist eine hervorragende Beständigkeit gegenüber hohen und niedrigen Temperaturen auf und gewährleistet eine zuverlässige Wärmeleitfähigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. FLEXIBEL UND EINFACH AUFTRAGBAR: Mit einer weichen und niedrigviskosen Formulierung lässt sich dieses Material leicht verarbeiten und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit unerlässlich sind. CPU- UND LED-WÄRMELEITUNG: Dieses für den vielseitigen Einsatz konzipierte Material kann effektiv zur Wärmeleitung in CPU-Chips und LED-Anwendungen eingesetzt werden und sorgt so für ein effizientes Wärmemanagement. GUTE FORMBARKEIT: Das Produkt bietet eine gute Wärmeleitung und eine beeindruckende Formbarkeit, sodass es sich für eine optimale Wärmeleistung an verschiedene Oberflächen anpassen kann. AN JEDE GRÖSSE ANPASSBAR: Da dieses Material auf jede gewünschte Größe zugeschnitten werden kann, bietet es Flexibilität für verschiedene Anwendungen und ermöglicht eine individuelle Verwendung basierend auf spezifischen Anforderungen.