XUXHOU Hohe Isolation Wärmeklebeband 0,06 Mm Dicke für BGA -Chip Lastape (Breite 20 mm)

Produktbeschreibung

[Premium -Leistung]: Dieses Klebeband kann in extremen Wärmeumgebungen von bis zu 300 ° C für kurze Dauer und 250 ° C für Langzeitperioden konzipiert werden. [Stark und nachhaltig]: Mit hoher Expanblik- und Schalenstärke bietet dieses Band Leistung und Lebensdauer für verschiedene Anwendungen. [Clean Application]: Der spezielle Kleber sorgt für eine sichere Bindung, ohne eine hinter sich zu lassen, sodass es leicht zu arbeiten und zu entfernen ist. [Garantierte Sicherheit]: Die hohen Isolationseigenschaften dieses Bandes bieten eine Arbeitsumgebung, die vor elektrischen Risiken schützt. [Vielseitiger Gebrauch]: Die verschiedenen Optionen für die Breite erfüllen unterschiedliche Anforderungen, sodass sie für Aufgaben wie BGA -Chiplassen und andere Präzisionsarbeiten erstellt werden.