Yanmis Thermisches Prozessorkissen, CPU-Pad mit hoher Wärmeleitfähigkeit, weich und formbar, niedrige Viskosität, nicht leitend, 100 x 100 x 2,0 mm,
von Yanmis
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Produktbeschreibung
Niedrige Viskosität, hohe Wärmeleitfähigkeit. Kann auf jede gewünschte Größe zugeschnitten werden. Kein Stromleiter, um elektronische Schäden zu vermeiden. Weich und einfach anzubringen. Sehr gute Formbarkeit.
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