ZAWELIYO Reballing Rework Station, BGA Lötzinn Rework Kit Aluminiumlegierung Universal Ball Rework Table Reballing Kit Diagonale Vorlage für die Chipreparatur von Mobiltelefonen

Produktbeschreibung

[Mehrzweckverwendung]: Diese Reballing-Station eignet sich für verschiedene Formen und wurde speziell für Mobiltelefonchips entwickelt. Sie dient als vielseitige Zinnpflanzstation für die Chip-Nachbearbeitung. [Maximale Chipgrößenunterstützung]: Diese Reballing-Station entspricht verschiedenen Größen und kann Chips bis zu 50 x 50 mm verarbeiten, was für Vielseitigkeit und Kompatibilität sorgt. [Innovatives Chip-Löten]: Im Gegensatz zu herkömmlichen gelöteten Chips verfügt diese Station über an der Unterseite in einer Matrix angeordnete Zinnperlen, die das Löten verbessern und eine überlegene Lösung für schwierige Chip-Reparaturen darstellen. [Einfaches Entfernen der Lötkugeln]: Das Ein-Rillen-Design auf der oberen Abdeckung erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötkugeln und gewährleistet so einen nahtlosen Reballing-Prozess. [Leicht und langlebig]: Dieser aus einer Aluminiumlegierung gefertigte universelle Kugelnachbearbeitungstisch ist leicht und dennoch robust für den dauerhaften Einsatz und bietet Zuverlässigkeit und Komfort.