Hochtemperaturbeständiges Klebeband 250–300 °c – 0,06 mm x 20 mm x 33 m

Produktbeschreibung

ERSTKLASSIGE QUALITÄT: Das Wärmeisolierband besteht aus einer hochtemperaturbeständigen Polyimid-Polymerfolie mit hervorragender physikalischer Balance und ist braun (bernsteinfarben). Das hitzebeständige Klebeband hat eine gute Haftung, gute Anpassungsfähigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, kein Eindringen von Zinn, keine Kleberückstände. LEISTUNG: Die Größe von * 20 mm * 0,06 mm macht das Wärmeisolierband zum Löten von BGA-Chips geeignet. Die kurzfristige Temperaturbeständigkeit beträgt 300 und die langfristige Temperaturbeständigkeit 250 ℃. Die hohe Dehnbarkeit von über 35 % und die hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm verleihen diesem hitzebeständigen Band eine lange Lebensdauer. KEINE RÜCKSTÄNDE: Hohe Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit, niedrige Temperaturbeständigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit, geringe Elektrolyse, gute mechanische Eigenschaften, Abriebfestigkeit und Reißfestigkeit. Spezielle Klebebehandlung, starke Haftung,