Bexdug Thermische Verbindung,Prozessor Wärmeleitpaste | Silikon-Spritzenrohr Leitfähige Paste Für Elektronikkomponenten CPU Drucker & Haushaltsgeräte
Produktbeschreibung
Hochwirksame Kühltechnologie: Effektive Temperatursenkung dank hoher Wärmeleitfähigkeit und optimierten Wärmetransportpfaden, bewährte Formulierung für präzises thermisches Management an Multi-CPU-Systemen Dauerleistung: Verhindert Materialermüdung dank optimaler Haftkraft zwischen Kontaktflächen, homogen strukturierte Konsistenz garantiert langfristige Anwendungszuverlässigkeit Kompakt & Leicht: Die Wärmeleitpaste überzeugt durch platzsparende Maße und geringes Gewicht bei gleichzeitiger Vielseitigkeit - ideal für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen und Geräten, dank leicht portionierbarer Konsistenz und unkomplizierter Aufbewahrung in Werkzeugkoffern oder Laptoptaschen Vielseitige Oberflächensicherheit: Nicht rostende Komponenten schützen empfindliche Materialien wie Metall und PP vor Korrosion, verhindern Berührungsschäden an elektronischen Bauteilen und gewährleisten breite Materialverträglichkeit für sichere Anwendung bei verschiedenen Oberflächentypen Prüfstandards: Mehrstufige Produkttests mit präziser Qualitätsanalyse gewährleisten gleichbleibende Ergebnisse zur Optimierung der Geräteeffizienz bei Dauernutzung
Produktvarianten, Größen und Optionen
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