Dfstvup Thermopaste, Hochleitfähige Thermische Verbindung, Leitfähige Silikon Spritze für CPU-Komponenten Computer Drucker Elektronik & Zuhause mit Kühlfunktion

Produktbeschreibung
Verbesserte Kühlleistung: Minimaler Wärmewiderstand durch fortschrittliche Formulierungstechnik, zuverlässige Kühlung für diverse CPUs mit ausgewogener Leitfähigkeitsbalance Effiziente Wärmeleitung: Gleichmäßige Wärmeverteilung durch permanent elastische Verbundschicht, spezielle Formel minimiert Nacharbeit durch Auslaufen/Trockenrisse Kompakt & Leicht: Die Wärmeleitpaste überzeugt durch platzsparende Maße und geringes Gewicht bei gleichzeitiger Vielseitigkeit - ideal für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen und Geräten, dank leicht portionierbarer Konsistenz und unkomplizierter Aufbewahrung in Werkzeugkoffern oder Laptoptaschen Vielseitige Oberflächensicherheit: Nicht rostende Komponenten schützen empfindliche Materialien wie Metall und PP vor Korrosion, verhindern Berührungsschäden an elektronischen Bauteilen und gewährleisten breite Materialverträglichkeit für sichere Anwendung bei verschiedenen Oberflächentypen Anwendungskonsistenz: Durchgängige Materialhomogenität und detaillierte Qualitätschecks sichern reproduzierbare Wärmeleitfähigkeit in allen Nutzungsszenarien
Produktvarianten, Größen und Optionen
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