Duroecsain Computer Wärmeleitpaste | Hochleitfähige Thermische Verbindung - Leitfähige Silikon-Fettspritze für Computer-Kühlkomponenten, CPUs, Elektronikgeräte und Drucker
Produktbeschreibung
Verbesserte Kühlleistung: Minimaler Wärmewiderstand durch fortschrittliche Formulierungstechnik, zuverlässige Kühlung für diverse CPUs mit ausgewogener Leitfähigkeitsbalance Dauerleistung: Verhindert Materialermüdung dank optimaler Haftkraft zwischen Kontaktflächen, homogen strukturierte Konsistenz garantiert langfristige Anwendungszuverlässigkeit Kompakt & Leicht: Die Wärmeleitpaste überzeugt durch platzsparende Maße und geringes Gewicht bei gleichzeitiger Vielseitigkeit - ideal für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen und Geräten, dank leicht portionierbarer Konsistenz und unkomplizierter Aufbewahrung in Werkzeugkoffern oder Laptoptaschen Korrosionsschutz-Eigenschaften: Innovativer Aufbau ohne ätzende Bestandteile schützt Oberflächen vor Rostbildung, beugt Beschädigungen durch Handhabung vor und gewährleistet problemlose Kombination mit verschiedenen Werkstoffklassen Prüfstandards: Mehrstufige Produkttests mit präziser Qualitätsanalyse gewährleisten gleichbleibende Ergebnisse zur Optimierung der Geräteeffizienz bei Dauernutzung
Produktvarianten, Größen und Optionen
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