Duroecsain Thermische Verbindung | Hochleitfähige Thermische Verbindung - Leitfähige Silikon-Fettspritze für Computer-Kühlkomponenten, CPUs, Elektronikgeräte und Drucker
Produktbeschreibung
Effiziente Wärmeableitung: Verbessertes Temperaturmanagement durch innovative Technologie für reduzierte Bauteiltemperaturen, universelle CPU-Kompatibilität mit optimierter Leistungsübertragung Langlebigkeit: Hervorragende Beständigkeit ohne Risse oder Undichtigkeiten durch robuste Oberflächenhaftung und gleichmäßige Textur - reduziert Wartungsaufwand deutlich Reisefreundlich: Speziell konzipierte Tube ermöglicht saubere Anwendung unterwegs, mit optimierter Dosierbarkeit für präzises Arbeiten an PC-Komponenten, Konsolen oder Elektronikprojekten auf Messen, beim Kunden oder im Heimwerkbereich Vielseitige Oberflächensicherheit: Nicht rostende Komponenten schützen empfindliche Materialien wie Metall und PP vor Korrosion, verhindern Berührungsschäden an elektronischen Bauteilen und gewährleisten breite Materialverträglichkeit für sichere Anwendung bei verschiedenen Oberflächentypen Prüfstandards: Mehrstufige Produkttests mit präziser Qualitätsanalyse gewährleisten gleichbleibende Ergebnisse zur Optimierung der Geräteeffizienz bei Dauernutzung
Produktvarianten, Größen und Optionen
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