Duroecsain Wärmeleitpaste - Hochleitfähige Thermische Verbindung,Leitfähige Silikon-Fettspritze für Computer-Kühlkomponenten, CPUs, Elektronikgeräte und Drucker
Produktbeschreibung
Verbesserte Kühlleistung: Minimaler Wärmewiderstand durch fortschrittliche Formulierungstechnik, zuverlässige Kühlung für diverse CPUs mit ausgewogener Leitfähigkeitsbalance Materialintegrität: Stabilisierte Komponentenverbindung durch thermisch widerstandsfähige Basisformulierung, sichert kontinuierliche Leitfähigkeit bei minimalen Alterungseffekten Einfach Mitnehmbar: Ergonomisches Design der Verpackung sorgt für rutschfesten Halt und problemlosen Transport, passt in jede Werkzeugbox oder Hosentasche - immer einsatzbereit für Notebooks, Grafikkarten oder Prozessorkühlungen Vielseitige Oberflächensicherheit: Nicht rostende Komponenten schützen empfindliche Materialien wie Metall und PP vor Korrosion, verhindern Berührungsschäden an elektronischen Bauteilen und gewährleisten breite Materialverträglichkeit für sichere Anwendung bei verschiedenen Oberflächentypen Prüfstandards: Mehrstufige Produkttests mit präziser Qualitätsanalyse gewährleisten gleichbleibende Ergebnisse zur Optimierung der Geräteeffizienz bei Dauernutzung
Produktvarianten, Größen und Optionen
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