Hitburu Thermische Verbindung,Hochleitfähige Thermische Verbindung - Leitfähige Silikon Spritze für CPU-Komponenten Computer Drucker Elektronik & Zuhause mit Kühlfunktion

Produktbeschreibung

Hochwirksame Kühltechnologie: Effektive Temperatursenkung dank hoher Wärmeleitfähigkeit und optimierten Wärmetransportpfaden, bewährte Formulierung für präzises thermisches Management an Multi-CPU-Systemen Effiziente Wärmeleitung: Gleichmäßige Wärmeverteilung durch permanent elastische Verbundschicht, spezielle Formel minimiert Nacharbeit durch Auslaufen/Trockenrisse Leicht & Mobil: Luftdichte Aluminiumverpackung schützt die Konsistenz der Wärmeleitpaste bei Temperaturschwankungen während des Transports, gewährleistet langfristige Haftfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper auch nach Lagerung Vielseitige Oberflächensicherheit: Nicht rostende Komponenten schützen empfindliche Materialien wie Metall und PP vor Korrosion, verhindern Berührungsschäden an elektronischen Bauteilen und gewährleisten breite Materialverträglichkeit für sichere Anwendung bei verschiedenen Oberflächentypen Wärmeabfuhr: Präzise Chargenkontrolle mit vollständiger Testdokumentation liefert vorhersagbare thermische Eigenschaften zur Vermeidung von Überhitzungsrisiken