Hogvinnatil Thermische Verbindung - Wärmeleitpaste - Thermische Leitpaste Mit Silikon Spritze Für Elektronik-Kühlung Bei PC Drucker Haushaltsgeräten
Produktbeschreibung
Verbesserte Kühlleistung: Minimaler Wärmewiderstand durch fortschrittliche Formulierungstechnik, zuverlässige Kühlung für diverse CPUs mit ausgewogener Leitfähigkeitsbalance Konstante Leistung: Gleichbleibende Wärmeübertragungsrate durch präzise Schichtdickenkontrolle, verhindert Leistungseinbußen bei Temperaturschwankungen Kompakt & Leicht: Die Wärmeleitpaste überzeugt durch platzsparende Maße und geringes Gewicht bei gleichzeitiger Vielseitigkeit - ideal für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen und Geräten, dank leicht portionierbarer Konsistenz und unkomplizierter Aufbewahrung in Werkzeugkoffern oder Laptoptaschen Materialschutz-Technologie: Spezielle Rostschutzformel bewahrt Metall- und PP-Oberflächen langfristig, minimiert Risiken durch Kontakteinwirkungen in der Elektronik und bietet optimale Kompatibilität mit den meisten gängigen Werkstoffen Prüfstandards: Mehrstufige Produkttests mit präziser Qualitätsanalyse gewährleisten gleichbleibende Ergebnisse zur Optimierung der Geräteeffizienz bei Dauernutzung
Produktvarianten, Größen und Optionen
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