Wärmeleitpaste,Hochleitfähige Thermische Verbindung - Leitfähige Silikon-Fettspritze für Computer-Kühlkomponenten, CPUs, Elektronikgeräte und Drucker
Produktbeschreibung
Verbesserte Kühlleistung: Minimaler Wärmewiderstand durch fortschrittliche Formulierungstechnik, zuverlässige Kühlung für diverse CPUs mit ausgewogener Leitfähigkeitsbalance Langlebigkeit: Hervorragende Beständigkeit ohne Risse oder Undichtigkeiten durch robuste Oberflächenhaftung und gleichmäßige Textur - reduziert Wartungsaufwand deutlich Tragbar & Kompakt: Spezialverschluss verhindert Austrocknen der Paste bei mobilen Einsätzen, mit verstärkter Hülle gegen Beschädigungen beim Transport im Rucksack oder Werkzeugkoffer für unterwegs Materialschutz-Technologie: Spezielle Rostschutzformel bewahrt Metall- und PP-Oberflächen langfristig, minimiert Risiken durch Kontakteinwirkungen in der Elektronik und bietet optimale Kompatibilität mit den meisten gängigen Werkstoffen Anwendungskonsistenz: Durchgängige Materialhomogenität und detaillierte Qualitätschecks sichern reproduzierbare Wärmeleitfähigkeit in allen Nutzungsszenarien
Produktvarianten, Größen und Optionen
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