Wärmeleitpaste für Kühlkörper, Kühlgel für Wärmeableitung – Spritze aus leitfähigem Silikon für CPU-Komponenten, Computer, Drucker – elektronische Kühlung Mai

Produktbeschreibung

Optimierte Leitfähigkeit: Hochleistungs thermische verbesserte Formel zur Reduzierung der Betriebstemperaturen. Kompatibel mit den meisten Prozessoren, während die thermische Effizienz dank hochleitfähiger Komponenten stabil bleibt. Außergewöhnliche Haltbarkeit: Längere Stabilität ohne Risse oder Leckagen dank robuster Haftung und gleichmäßiger Textur, die den häufigen Wartungsbedarf reduziert Konservierte Qualität: Stabile Formel, beständig gegen Temperaturschwankungen (-25 °C bis 120 °C). Garantiert konstante Wärmeleitfähigkeit auch nach häufigen Fahrten. Schutztechnologie: Formel ohne korrosive Elemente bewahrt die Integrität von Metall- und PP-Oberflächen. Optimaler Schutz vor Unfällen in der Elektronik. Breites Spektrum an Hardwarekompatibilität garantiert Zuverlässiges Wärmemanagement: Umfangreiche Qualitätskontrollen und wiederholte Tests gewährleisten die Konsistenz zwischen den Produktionen und ermöglichen eine optimale Wärmeregulierung für verschiedene Arten von elektronischen Geräten