BAFOVY 5 Stück Wärme Leitfähige Auflage, Wärme Leitfähig Keits Blatt Wärme Leit Kissen 100x0x0,5mm 1,5 W/m-k mit Isolier Viskosität Elastik für CPU GPU LED-Netzteil

Produktbeschreibung

Zuverlässige Isolierung und Schutz: Mit einem Massenwiderstand von 10^12 und einer Breakdown -Spannung von 4,5 kV bietet dieses thermische Pad eine überlegene elektrische Isolierung. Sein Ufer eine Härte von 30 ± 5 gewährleistet Flexibilität, ohne die Haltbarkeit zu beeinträchtigen. Die Flammschutzmittel des PAD und die hohe Verlängerungsrate (48%) machen es zu einer sicheren und zuverlässigen zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten. Breites Anwendungsbereich: Dieses Wärmekissen eignet sich für verschiedene elektronische Anwendungen, darunter Grafikkarten Nord-Süd-Brücken Home Appliances Hochgeschwindigkeits-Festplatten-Mikro-Wärme-Rohrleitungsheizleiter mit hohen Leistungsversorgung und der LED-Industrie. Seine Vielseitigkeit macht es sowohl für professionelle als auch für DIY-Elektronik-Enthusiasten zu einem Muss, die die Wärmeabteilung in ihren Geräten optimieren möchten. Effektive Wärmeübertragung: speziell ausgelegt, um Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkomponenten zu füllen. Dieses Wärmekissen sorgt für eine maximale und effiziente Wärmeübertragung. Die 0,5 -mm -Dicke mit einer engen Toleranz von ± 0,01 mm sorgt für einen genauen Abstand, während die hervorragende thermische Leitfähigkeit sicherstellt, dass eine schnelle Wärmeabteilung Ihre Geräte kühl und reibungslos läuft. Einfach zu bedienen und langlebig: Das Pad wird mit einem Schutzfilm für einfache Anwendung ausgestattet. Reinigen Sie einfach die Oberfläche eine Seite des Films und tragen Sie es mit geringfügigem Druck für eine optimale Haftung aus. Seine Viskositätselastizität und Weichheit sorgen für eine Anpassung, während die hohe Zugfestigkeit (15 kg/cm²) und die Flammhemmende (90 V-0-1) eine anhaltende Leistung und Sicherheit von langlebig garantieren. Ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit: Das Silikon-Wärmeleitfähigkeitspad verfügt über einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von 1,5 W/m-K, um eine effiziente Wärmeübertragung von Wärmegenerierungskomponenten wie CPU und GPU auf Kühlkörper zu gewährleisten. Seine niedrigen Wärme und hervorragende Isolationseigenschaften machen es ideal für Hochleistungselektronik. Das Pad hält eine stabile Wärmeleitung auch bei kontinuierlichen Anwendungstemperaturen im Bereich von -50 ° C bis 200 ° C.